IoTLAB 2026 - Pack & Go für die Starte-Kits

    Die Starter-Kits für 2026 werden bald zusammengestellt.

    Jeder Schüler erhält zu Beginn des IoT-Lab eine Box. Außer dem Notebook mit Arduino IDE, das selbst gestellt werden muss, ist darin alles weitere für die Experimente enthalten. 

    Die meisten Teile kann man dabei fertig auf dem Markt kaufen. Eine Ausnahme bildet dabei der Optoreflex-Koppler CNY70. Dieses Sensorbauteil, das zur optischen Erfassung von sich nähernden Objekten dient, hat erst einmal Anschlüsse, die in ein Breadboard passen. Diese liegen aber in der Anordnung für ein Breadboard sehr ungünstig. Ich habe mich daher für die Produktion eine eigenen Breakoutplatine entschieden, die die Anwendung für die Schüler einfacher macht.

    Damit die Breakoutplatine auch wirklich Sinn macht, sind dann gleich noch zwei notwendige Widerstände auf der Platine integriert. Damit kann der Sensor ohne weitere Beschaltung direkt an die Versorgungsspannung und einen analogen Eingang des Arduinos angeschlossen werden. 

    Damit die Platine nicht zu groß wird, sind die Widerstände in SMD-Bauweise ausgeführt, damit brauche - ich zumindest - mein Mikroskop, um diese kleinen Bauteile sicher zu verlöten.

    Die kleinen Platinen habe ich bei Aisler produzieren lassen. Bestückt mit dem Reflexoptokoppler CNY70 zwei SMD Widerständen und einer Stiftleiste, entsteht das Breakoutboard für die Schüler.

    Der Blick durch das Binokular Mikroskop zeigt den Vorteil. Man kann die recht winzigen Widerstände - das geschulte Auge erkennt schon die Lötpads - beim Löten gut betrachten, und da es ein Mikroskop mit zwei Linsensystemen für beide Augen ist, hat man auch beim Durchblicken einen dreidimensionalen Tiefeneindruck beim Löten.

    So sieht die Platine nach der Betückung mit den Widerständen aus. Unter dem Mikroskop ist auch die Bauteil Bezeichung  - hier ein 200 Ohm und ein 10 Kiloohm Widerstand - gut erkennbar.